Ringkasan penyelesaian sistematik: Revolusi permukaan acuan: RA kurang daripada atau sama dengan 0.1μm (penggilap cermin) + salutan DLC (HV lebih besar daripada atau sama dengan 2500) di kawasan utama pembersihan plasma setiap 50,000 pukulan untuk memulihkan kawalan permukaan permukaan kawalan: Gunakan pelincir nanopartikel (saiz zarah<100nm) Mold temperature is controlled at 50±5℃ (hot runner temperature control system) Material upgrade: Select ultra-deep drawing materials (r value >2.0, n value >0.25) Material cleanliness control (T.O≤15ppm, N≤30ppm) Intelligent monitoring: Deploy surface defect AI detection system (accuracy >99.9%) Real - Pengumpulan masa spektrum getaran stamping (elakkan 500- 800 hz resonans band) Keadaan kerja khas: tinggi - Bahan kekuatan (σ_b lebih besar daripada atau sama dengan 1000mpa) Plat: Tambahkan lapisan kusyen yang fleksibel (bahan PU, kekerasan 70a) ke kawasan laser kimpalan pembezaan di rantau (meningkatkan jumlah salutan di kawasan kimpalan sebanyak 50%) melalui langkah-langkah komprehensif, kadar kecacatan burr dapat dikurangkan ke bawah 0.1%, kitaran penyelenggaraan acuan dapat dilanjutkan dengan 3-5 kali
